BAKU BK-30G Pasta de soldar BGA
La imagen muestra la pasta de soldar BAKU BK-30G, un producto utilizado en la industria de la electrónica para reparaciones y ensamblajes. A continuación se presentan sus características y usos principales:
Características
Marca y modelo: BAKU BK-30G.
Peso: 30 gramos.
Aleación: Contiene una mezcla de 63% estaño (Sn) y 37% plomo (Pb).
Aplicación: Es apta para soldadura eléctrica y es ideal para el proceso de reballing de chips BGA (Ball Grid Array).
Propiedades: Ofrece un buen aislamiento, ayuda a eliminar óxidos superficiales y proporciona uniones fuertes y limpias. Es un fundente neutro (pH 7 ± 0.3) y no corrosivo.
Uso
La pasta de soldar es una mezcla pegajosa de polvo de aleación metálica y fundente que se utiliza para fijar componentes electrónicos a las placas de circuito impreso (PCB). Para usarla, se aplica la pasta en las almohadillas de la PCB, se coloca el chip BGA encima y se aplica calor para derretir el estaño y crear las uniones. Esto es especialmente útil para soldar componentes de montaje superficial (SMD).