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Tamaño del módulo: 100mm * 63mm
Chip principal: Xilinx Spartan 6 serie XC6SLX9-TQG144
Fu..
Descripcion:
Plantilla de sujecion para placa base Samsung S21 ultra, para reballing
INGENIERÍA D..
compatible con todas las impresoras que tiengan cama de 235x235mm
sku:4004090035
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sku:4004090032
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(plataforma de construcción de vidrio templado)
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SKU:4004090017
Placa de vidrio templado de 310 x 320 mm para CR-10S Pro
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Descripcion:
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Es un módulo de transmisión altamente integrado para Near Field Communication a 13.56MH..
DESCRIPCIÓN:
El Módulo de Lector RFID se puede utilizar en una amplia variedad de apl..
Descripcion:
Al rotar el encoder rotatorio se puede contar en la direccion positiva y en la direcci..
Estos sensores son una excelente manera de detectar rápidamente la presencia de objetos cercanos. Co..
1. Estilo del producto: Fusible de soplado rápido
2. Tamaño del producto: 5 * 20 mm, 6 * 30 mm
3. Co..
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