Características:
La pasta de soldadura sin plomo Kailiwei BGA de 20 ml es fácil de usar
La pasta de soldadura sin plomo tenía residuos transparentes y una baja tasa de bolas de soldadura, y posee una excelente capacidad de humectación en PCB.
Residuo transparente, sin halógenos
Multifunción: para reparación de BGA de PCB de teléfono y otras soldaduras y soldaduras electrónicas
Este tipo de soldadura en pasta se compone de fundente respetuoso con el medio ambiente y polvo esférico de baja oxidación, que se caracterizan por un tiempo de impresión de repetibilidad continua prolongada, alta definición de impresión y excelente soldabilidad.
Abandona el modo boost tradicional y actualiza el diseño del putter integrado

Especificación:
Volumen: 10cc
Peso neto: 20ml
Diseño: Tubo de aguja
Material: estaño sin plomo + pasta de soldadura
Con refuerzo: Sí
Aislado: Sí
Aplicación: para reparación BGA de teléfono
Función: para reparación BGA de PCB de teléfono, soldadura electrónica, soldadura
Color: Transparente
Longitud del refuerzo: 95 mm