• Contenido: 50 gramos.
• Aleación: Sn63 / Pb37 (63% estaño, 37% plomo).
• Punto de fusión: 183 °C.
• Tamaño de partícula (Micrones): 25 µm - 45 µm.
• Aplicaciones: Reparación de chips de celulares, componentes BGA, circuitos impresos (PCB), dispositivos SMD y microelectrónica.
• Almacenamiento recomendado: Entre 5 °C y 10 °C para conservar sus propiedades.